携帯電話やノートパソコンなどの情報端末機器に用いる半導体製品には多数の半導体パッケージが搭載されている。これらの半導体パッケージにおいて、熱硬化樹脂であるエポキシ樹脂を用いICチップを封止しICチップとプリント基板の間に充填、硬化するなど電子部品の強度信頼性確保に重要な役目をしている。
蛍光を用いてUV硬化樹脂の硬化度架橋度を測定 近年、UV硬化樹脂の進歩と共に多種多様な工業製品に利用展開されるところであり、環境対策としての脱溶剤化、品質レベルの向上、生産性のスピードアップ等の目的で使用量の拡大が続いています。
こんにちは。アクロエッジです。新しい動画をアップしました。内容は、４月１日発売のナノ粒子凝集分散測定装置 ナノライザーのご紹介です。ナノ粒子は、電子材料・セラミック・医薬品・化成品をはじめとし、原材料・中間製品・最終製品として広く利用されています。
ナノ粒子は、電子材料・セラミック・医薬品・化成品をはじめとし、原材料・中間製品・最終製品として広く利用されています。その用途は多岐に渡り、市場規模は大きく拡大することが見込まれています。
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広く普及しているダインペン、接触角の測定方法は、生産ライン上では測定ができません。抜き取り検査のみでの運用になります。そこで、生産ラインで非接触、非破壊で連続的に測定できる方法として開発されたのが蛍光を用いる検出方法です。
UV 硬化樹脂はフィルム、スマートフォンなどの高機能製品においての利用が拡大している。
よくある質問：測定に適したサンプル形状の条件(質量、面積、厚みなど)は？回答：サンプルの光の透過する量にもよりますので、一概には言えません。 例えば、サンプルの厚みが違うものを測定しても、サンプルにセンサーの光がどこまで透過 するかにより、測定結果は同じになる可能性もあります。
試料ステージにサンプルを挟み込む動作。引張り試験にはかならず付いて回りますよね。
CureaでUV硬化状態を測定する際の測定範囲に関する質問面分布の測定：測定原理の図を見ますとUV光源は一つで、光学系によりフィルムの一点にフォーカスしています。
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